فی ژوو

مرجع دانلود فایل ,تحقیق , پروژه , پایان نامه , فایل فلش گوشی

فی ژوو

مرجع دانلود فایل ,تحقیق , پروژه , پایان نامه , فایل فلش گوشی

تحقیق در مورد آلیاژ‌های حافظه دار

اختصاصی از فی ژوو تحقیق در مورد آلیاژ‌های حافظه دار دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

تحقیق در مورد آلیاژ‌های حافظه دار


تحقیق در مورد آلیاژ‌های حافظه دار

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

 تعداد صفحه70

 

 خلاصه متن

 

آلیاژ‌های حافظه دار عنوان گروهی از آلیاژها می‌باشد که خواص متمایز و برتری نسبت به سایر آلیاژها دارند. عکس‌العمل شدید این مواد نسبت به برخی پارامترهای ترمودینامیکی و مکانیکی و قابلیت بازگشت به شکل اولیه در اثر اعمال پارامترهای مذکور به گونه‌ای است که رفتار موجودات زنده را تداعی می‌نماید. وقتی یک آلیاژ معمولی تحت بار خارجی بیش از حد الاستیک قرار می‌گیرد تغییر شکل می‌دهد. این نوع تغییر شکل بعد از حذف بار باقی می‌ماند. آلیاژهای حافظه دار، منجمله نیکل – تیتانیم و مس – روی – آلومینیم، رفتار متفاوتی از خود ارائه می‌نمایند. در دمای پائین یک نمونه حافظه دار می‌تواند تغییر شکل پلاستیک چند درصدی را تحمل کند و سپس به صورت کامل به شکل اولیه در دمای بالا برگردد و این تنها با افزایش دمای نمونه ممکن است. این فرآیند اولین بار در سال 1938 مشاهده شد و برای مدت زمانی طولانی در حد کنجکاوی آزمایشگاهی باقی ماند. در سال 1963 کشف حافظه داری شکل در آلیاژ نیکل – تیتانیم با درصد اتمی مساوی (50-50%) نظر دانشمندان و محققین را جلب نمود. از آن پس آلیاژهای حافظه دار به صورت قابل ملاحظه ای توسعه یافتند و کشف مزایای اساسی و علمی آنها هر روز افزایش یافت. خواص ترمومکانیکی استثنایی آلیاژهای حافظه دار عامل کاربردهای بسیار مهمی در زمینه مهندسی پزشکی شده‌است. فوق‌الاستیسیته اجازه می‌دهد تا تغییر فرمهای الاستیک بسیار زیاد، وابسته به تغییرات کم تنش، به وقوع بپیوندد و اثر حافظه داری شکل فرآیند  فعال سازی ابزار و سیستمها را به صورت بسیار ساده، با تماس حرارت بدن انسان یا گرم کننده خارجی تحت فرمان جراح، ممکن سازد. همچنین گرمای لازم می‌تواند با به جریان انداختن یک مایع سترون حامل کالری یا با اتصال یک عامل گرم کننده به دست آید. دو محدوده کاربرد اصلی این خاصیت یکی ابزار جراحی است که جراح از این خصوصیت مستقیماً در عمل جراحی کمک می‌گیرد و دوم جا دادن و جا زدن موقت یا دائم قطعات در بدن است که به ایمپلنت مشهور شده‌است. در این مواقع لازم است قبلاً در باره میزان پذیرش بدن نسبت به ایمپلنت و سازگاری آن تحقیق شده باشد. آلیاژهای نیکل تیتانیم به دلیل مقاومت خوب در برابر خوردگی، در مجاورت بافتهای بدن، اهمیت ویژه کاربردی دارند و از مواد مهندسی حافظه دار استثنایی هستند. جهت استفاده از این مواد در بافتهای بدن باید به پارامترهایی از قبیل

 1- مقاومت در برابر خوردگی آلیاژ در مایع یا بافتهای بدن 2- پذیرش آلیاژ در بدن و عدم طرد آن از طرف ارگانهای بدن 3- سمی و سرطان‌زا نبودن آلیاژ در بلند مدت توجه شود.بررسی های انجام شده بر روی آلیاژهای نیکل – تیتانیم نشان داده است که مقاومت در برابر خوردگی و پذیرش  این آلیاژها در بدن همانند فولادهای ضد زنگ است که تاکنون به عنوان مواد بیومدیکال از آنها استفاده شده‌است. بحث ما در باره خواص مکانیکی ویژه و بی نظیر آلیاژهای حافظه دار است؛ از جمله: تکنولوژی توسعه و تولید آلیاژهای نیکل – تیتانیم، نیکل – تیتانیم – مولیبدن و نیکل – تیتانیم متخلخل استفاده شونده در پزشکی خصوصاً در مراجع کنترل کیفیت، استهلاک ارتعاشات، مقاومت خوردگی، سازگاری زیستی، خصوصیات ویژه مکانیکی، ترمومکانیکی و کاربرد آنها به عنوان ایمپلنت پزشکی و توسعه ابزار پزشکی.

  آلیاژهای حافظه دار در پزشکی کاربردهای مختلفی داشته‌اند. اما کاربرد آنها به عنوان استنت و استنت پوشش دار بین عروقی بسیار ویژه است. ارزش ویژه استنت نیتینول و استنت پوشش‌دار، وقتی حافظه حرارتی آن باعث خود باز شدن در دمای بدن بشود، ثابت شده‌است. در طی ده سال گذشته عملیات داخل عروقی برای فوریتها و فرآیندهای انتخابی، به عنوان جایگزین‌های قابل قبول در جراحی باز با منافع بالقوه، رواج پیدا کرده است. استفاده روزافزون از خصوصیات فوق‌الاستیک و بازیابی شکل حاصل از حرارت دیدن ایمپلنت حافظه دار وسیله‌ای موثر در پیشبرد طرحهای جدید بوده که سبب پیشرفت سریع کیفیت درمان گشته است.
تقسم بندی مواد جامد مقدمه: پیشرفتهای وسیع و سریعی که درکلیه زمینه های صنعتی رخ داده است، مرهون دستیابی به مواد با کیفیت بالاتر است که در ساخت قطعات ماشین آلات و تجهیزات صنعتی به کار می‌روند. عموماً اغلب مهندسین شاغل در واحدهای صنعتی، به ویژه طراحی و ساخت و تولید، با مواد مهندسی سروکار دارند. آنها معمولاً در انتخاب و کاربرد مواد در طراحی و ساخت و تولید اجزا و بررسی و تحلیل شکست شرکت دارند.

موقعی که در طراحی و ساخت قطعه ای در مورد انتخاب مواد تصمیم گیری می‌شود باید به مسائل مهمی از قبیل: روش ساخت، دقت ابعادی، حفظ و نگهداری شکل صحیح اولیه در حین کاربرد، داشتن خواص مورد نظر و نگهداشتن آن خواص برای مدت معین تحت شرایط محیط کار، امکان تعمیر و نگهداری آن خواص برای مدت معین تحت شرایط محیط کار، امکان تعمیر و نگهداری آسان درهنگام کاربرد، سازگاری ماده با دیگر مواد اجزاء سیستم، بازیابی آسان ماده، مسائل مربوط به زیست محیطی ماده در ارتباط با ساخت و تولید، هزینه تولید و بالاخره در مواردی وزن و نوع سطح ظاهری آن توجه شود.

به طور کلی مواد جامد مهندسی مورد نیاز برای طراحی و ساخت و تولید را می‌توان به سه گروه اصلی با خواص مربوط به خود تقسیم بندی کرد که عبارت اند از: 1- مواد فلزی 2- مواد غیر فلزی  معدنی یا سرامیکی 3- مواد پلیمری یا مصنوعی . علاوه بر این سه گروه، دو گروه دیگر از مواد وجود دارند که از این سه گره منشعب می‌شوند و به نام مواد 4- مختلط یا کامپوزیتها  و نیمه هادیها  گروه چهارم و پنجم را تشکیل می‌دهند.

 

1- مواد فلزی

مواد فلزی از نظر اهمیتی که در صنعت دارد به دو گروه1- فلزات آهنی و آلیاژهای آن و فلزات غیر آهنی و آلیاژهای آن تقسیم می‌شود. فلزات آهنی و آلیاژهای آن عمدتاً درصد بسیار بالایی از آهن دارند که شامل انواع فولادها و چدنها می‌وشند. فلزات غیر آهنی و آلیاژهای آن شامل تمام فلزات دیگر (غیر از آهن) مانند آلومینیم، مس، روی، تیتانیم، کرم و نیکل و ... و آلیاژهای آنهاست. البته آلیاژهای غیر آهنی مقدار نسبتاً بسیار جزئی آهن هم می‌تواند داشته باشند. مواد فلزی عمدتاً هادی (رسانای) خوبی برای حرارت و الکتریسیته هستند. اغلب فلزات در درجه حرارتهای معمولی محیط شکل پذیر بوده و در مقابل واکنشهای شیمیایی پایداری بسیار بالایی ندارند. فلزات در شرایط معمولی دارای ساختار کریستالی اند. فلزات به صورت خالص به ندرت به کار می‌روند و اغلب از آلیاژهای آنها در صنعت استفاده می‌شود.

2- مواد غیر فلزی معدنی (سرامیکی)

 قسمت عمده مواد غیر فلزی معدنی مورد استفاده در صنعت را مواد سرامیکی تشکیل می‌دهند. مواد سرامیکی شامل ترکیباتی از عناصر فلزی با اکسیژن به نام سرامیکهای اکسیدی و موادی سخت از قبیل کاربیدها، نیترایدها و سلیسیدها به نام سرامیکهای غیر اکسیدی است که قسمت عمده ای از مواد نسوز را تشکیل می‌دهند. سرامیکهای سیلیکاتی (مانند چینیها) نوع دیگری از مواد سرامیکی اند. مواد سرامیکی قابلیت شکل پذیری نداشته و بسیار تردند. همچنین در مقابل واکنشهای شیمیایی بسیار پایدار بوده و در درجه حرارتهای بالا مقاوم‌اند. قابلیت هدایت الکتریکی و حرارتی سرامیکها به اندازه‌ای پایین است که به عنوان مواد عایق به کار می‌روند. مواد سرامیکی می‌توانند ساختار کریستالی، غیر کریستالی یا مخلوطی جدید می‌توان سرامیکهای نسبتاً مقاوم به شکست را تولید کرد. البته هنوز تحقیقات وسیعی برای مقاومتر کردن و توسعه آنها انجام می‌شود.

3- مواد پلیمری (مواد مصنوعی)

مواد پلیمری از کنار هم قرار گرفتن تعداد زیادی از مولکولهای زنجیره ای یا شبکه ای بزرگ مواد آلی، که از کربن و عناصر دیگری مانند هیدروژن، کلر، فلور، اکسیژن و ازت تشکیل شده‌اند، به وجود می‌آیند. مواد پلیمری در طبیعت به صورت آزاد وجود ندارند و اغلب از طریق روشهای شیمیایی و پلیمر کردن منومرهای گازی شکل به دست می‌آیند. اغلب مواد پلیمری دارای ساختار غیر کریستالی و یا مخلوطی از کریستالی و غیر کریستالی هستند. مواد پلیمری دارای قابلیت هدایت الکتریکی بسیار ضعیفی هستند، به طوری که به عنوان عایق الکتریکی خوب به کار می‌روند، مواد پلیمری معمولاً در درجه حرارتهای پایین (زیر صفر) ترد می‌شوند ولی در درجه حرارتهای نسبتاً بالا قابلیت شکل پذیری دارند و در درجه حرارتهای بالا ذوب و یا متلاشی می‌شوند. مواد پلیمری در مقابل عوامل و واکنشهای شیمیایی در درجه حرارت معمولی محیط و در مجاورت هوای آزاد پایدارند. عموماً مواد پلیمری وزن مخصوص پایینی دارند.

4- مواد مختلط یا کامپوزیتها

مواد مختلط یا کامپوزیتها به موادی گفته می‌شود که از مخلوط چند ماده (حداقل دو ماده) با خواص متفاوت تشکیل شده باشند.اجزای مواد مختلط از نظر شکل و ترکیب شیمیایی متفاوت بوده و در یکدیگر حل نمی‌شوند و از نظر اندازه و ابعاد در حد میکروسکوپی و ماکروسکوپی وجود دارند. بدین ترتیب می‌توان موادی با خواص جدید به دست آورد که به نوبه خود دارای خواصی مناسبتر از خواص هر یک از اجزای اولیه اتس. انواع مختلفی از مواد مختلط وجود دارند. اغلب مواد مختلط شامل یک جزء نرم و شکل پذیر به عنوان جزء اصلی زمینه و یک جزء بسیار سفت و سخت به عنوان تقویت کننده‌است. جزء تقویت کننده می‌تواند به شکلهای صفحه ای، الیافی و ذره ای باشد. همچنین موادی که سطح خارجی آنها برای حفاظت در مقابل خوردگی و یا سایش پوشش داده می‌شود، مانند قلع و روی اندود کردن، و یا گالوانیزه کردن سطح خارجی به وسیله جزء مقاوم دوم ، مثل آب کرم و نیکل دادن، روکش دادن مکانیکی با ورق بسیار نازک مقاوم دیگر، پوشش دادن با مواد پلیمری و یا مواد سرامیکی، جزء مواد مختلط هستند.


  • مواد نیمه هادی

نیمه هادیها از جمله مواد معدنی بوده و از نظر خواص بین مواد فلزی و سرامیکی قرار دارد و در صنایع الکترونیکی به کار می‌رود. هدایت الکتریکی نیمه هادیها قابل کنترل بوده، به طوری که می‌تواند در ساخت ترانزیستورها و یکسو کننده ها به کار رود.

خواص مکانیکی مواد عکس‌العمل مواد جامد در مقابل نیروها، گشتاورها و یا به طور کلی هر نوع تنشهای خارجی وارد بر آن، اعم از استاتیکی و یا دینامیکی، در شرایط خاص محیط کار یا محیط آزمایش، رفتار یا خواص مکانیکی نامیده می‌شود. کیفیت موادی که در طراحی قطعات صنعتی به کار می‌رود بیش از همه به خواص مکانیکی آنها بستگی خواهد داشت. به وسیله روشهای آزمایش استاندارد شده می‌توان اعدادی را ارائه داد که مشخص کننده خواص مکانیکی باشد. بر روی خواص مکانیکی عوامل خارجی از قبیل 1-  مقدار تنش، 2- سرعت 3 – مدت زمان وارد آمدن تنش 4- درجه حرارت 5- نوع تنش (از لحاظ استاتیکی و یا دینامیکی ) و در حالت تنش متناوب 6- تعداد دفعات وارد آمدن آن و همچنین 7- اثر شیمیایی  محیط اطراف ماده مورد


دانلود با لینک مستقیم


تحقیق در مورد آلیاژ‌های حافظه دار

مقاله در مورد آشنایی با سخت افزار و حافظه RAM

اختصاصی از فی ژوو مقاله در مورد آشنایی با سخت افزار و حافظه RAM دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

مقاله در مورد آشنایی با سخت افزار و حافظه RAM


مقاله در مورد آشنایی با سخت افزار و حافظه RAM

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

 تعداد صفحه102

 

بخشی از فهرست مطالب

 RAMسخت افزار

 

انواع حافظه

 

آشنائی  با سخت افزار

 

بخش های اصلی کامپیوترهای شخصی

 

انواع حافظه RAM

 

به چه میزان حافظه نیاز است ؟

 

حافظه

 

نتیجه گیری

 

اجزا سازنده منبع تغذیه

سخت افزار اسمبل

سخت افزار شامل تمام قسمتهای فیزیکی کامپیوتر می شود که از اطلاعات درون آن و همین طور عملیاتی که بر روی این اطلاعات انجام می دهد و از نرم افزاری که دستوراتی برای انجام وظایف سخت افزار ارائه می دهد مجزا است. سخت افزار و نرم افزار مرز نامشخصی دارد.

 

فرم ویر، نرم افزاری است که به صورت توکار در سخت افزار ساخته شده است. اما این نوع فرم ویر معمولا در قلمرو کاری برنامه نویسان و مهندسین کامپیوتر است و یک مسئله نگران کننده برای کاربران کامپیوتر نیست.

 

 

 


یک کامپیوتر شخصی(PC) از قطعات زیر تشکیل شده است:

 

Case :که در آن قطعات زیر موجومد میباشد:

 

برد اصلی:وسیله ای است که واحد پردازش مرکزی (CPU)و حافظه اصلی , حافظه جانبی و... را متصل به یکدیگر قرار می دهد.

 

منبع تغذیه:جعبه ای که در آن ولتاژ برق ورودی به کامپیوتر کنترل شده و به مقدار های مشخص تبدیل می کند.

 

کنترل کننده های حافظه جانبی:مثلIDE ,SCSI یا نوع های دیگر که دیسک سخت ولوح فشرده و انواع دیگر خواننده های رسانه را کنترل میکند.این کنترل کننده ها به صورت مستقیم بر روی برد اصلی سوار شده اند(on board).

 

کنترل کننده گرافیکی : خروجی مخصوص مانیتور را تولید می کند.

 

انواع حافظه:

 

که خود شامل دو گروه :

 

1-حافظه اصلیRAMوROM

 

2-حافظه جانبیدیسک سخت وفلاپی دیسک و لوح فشرده و...)می شود.

 


دانلود با لینک مستقیم


مقاله در مورد آشنایی با سخت افزار و حافظه RAM

تحقیق پاک کردن اطلاعات حافظه CMOS

اختصاصی از فی ژوو تحقیق پاک کردن اطلاعات حافظه CMOS دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

تحقیق پاک کردن اطلاعات حافظه CMOS


تحقیق پاک کردن اطلاعات حافظه CMOS

دسته بندی :  فنی و مهندسی   _  کامپیوتر و IT

فرمت فایل:  Image result for word doc ( با ویرایش 
حجم فایل:  (در قسمت پایین صفحه درج شده)
تعداد صفحات فایل:  7

 فروشگاه کتاب : مرجع فایل

 

 

 فهرست متن Title : 

 

 قسمتی از محتوای متن Word 

 در کامپیوترهایXT باتوجه به تعداد محدود پارامترها، پیکربندی سیستم بااستفاده از میکروسوئیچ امکان پذیر می باشد اما در سیستم های AT به دلیل بالا بودن تعداد پارامترهای قابل برنامه ریزی توسط استفاده کننده ، حضور یک منبع که هم به راحتی در دسترس باشد و هم جای کمی اشغال نماید ، ضروری به نظر می رسد. این منبع در کامپیوترهای AT حافظه CMOS نامیده می شود .


تغییر در محتویات CMOS بطور معمول از طریق برنامه SETUP امکان پذیر است اما در صورتی که در ست آپ سیستم رمز تعریف شده باشد و رمز مربوطه را هم در اختیار نداشته باشید در اینصورت امکان ورود به برنامه ست آپ و تغییر در پیکر بندی سیستم ( اطلاعات CMOS ) امکان پذیر نخواهد بود . در این موارد راهی جز پاک کردن محتویات CMOS نداریم . دراین مواقع در احتمال وجود دارد . 1) برای وارد شدن به سیستم رمز تعریف شده باشد. 2) برای وارد شدن به ست آپ رمز تعریف شده باشد.


  عملکرد دستور

امکان نوشتن کداسمبلی از آدرس مشخص شده در صورت مشخص نکردن آدرس از آدرس موجود در IP بعنوان آدرس شروع استفاده می شود . در ابتدای کار IP=100 است که همان شروع فایلهای Com و یا bin می باشد A [address] برای نمایش / مقداردهی ثبات ها بکار می رود. در صورتی که بدون پارامتر استفاده شود محتویات کلیه ثبات ها را نشان می دهد اما در صورتی که با نام یک ثبات بکار رود علاوه بر نمایش مقدار فعلی ثبات مورد نظر امکان تغییر محتویات آنرا نیز فراهم می آورد. R [register] برای مشخص نمودن نام و مسیر فایل ورودی / خروجی بکار می رود . N [pathname]



 

 

 

(توضیحات کامل در داخل فایل)

 

متن کامل را می توانید دانلود نمائید چون فقط تکه هایی از متن در این صفحه درج شده به صورت نمونه

ولی در فایل دانلودی بعد پرداخت، آنی فایل را دانلود نمایید

مرجع فایل با پشتیبانی 24 ساعته 


دانلود با لینک مستقیم


تحقیق پاک کردن اطلاعات حافظه CMOS

دانلود پروژه درمورد حافظه DRAM

اختصاصی از فی ژوو دانلود پروژه درمورد حافظه DRAM دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

دانلود پروژه درمورد حافظه DRAM


دانلود پروژه درمورد حافظه DRAM

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*
فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)
تعداد صفحه: 20

 

عنوان پروژه : DRAM (گذشته ، امروز ، آینده)

مقدمه :

همانطوریکه می دانیم امروزه بشر در عصر ارتباطات و تکنولوژی به حافظه برای تجهیزات مختلف نیازمند است . یکی از انواع حافظه ها DRAM یا Dynamic Random memory می باشد که این DRAM ها مصارف مختلفی دارند از جمله در Computing ، infrastueture ، Entertainment و infocom و جاهای دیگر صنعتی. 

برای ساخت DRAM در تکنولوژیهای مختلفی استفاده شده است که ما در اینجا از ساده ترین DRAM ها شروع می کنیم که از یک ترانزیستور و خازن و AMP استفاده شده است و به ساختار DRAM  های 1k و 4k و 16k و ... می پردازیم . و نهایتاً یکی از تکنولوژیهای جدیدی که در ساخت DRAM ها بکار رفته است را شرح می‌دهیم . این تکنولوژی های ساخت DRAM با استفاده از SO1 (Silicon on islatnr) می باشد .

بنابراین بطورکلی این روژه از 2 قسمت تشکیل شده است . قسمت اول آن مربوط به توضیح راجع به DRAM ها (از جهات مختلف) و مقایسه و کاربرد آنها و ... می باشد و قسمت دوم پروژه مربوط به توضیح راجع به تکنولوژی SO1 و کاربرد آن در DRAM می باشد .

شرح پروژه :

قسمت اول , ساختمان و خصوصیات DRAM :

DRAM در واقع مخفف Dynamic Random Access Memory است که حالت ساده آن به شکل زیر است که از یک ترانزیستور ساده و خازن و یک AMP تشکیل شده است .

DRAM ها دارای خصوصیاتی از جمله Read و Write هستند . اساس سلول DRAM از نظر Cross-Section و Layout در شکل زیر مشخص است و عیب این روش area می باشد . علاوه بر این ، 2 خصوصیت عمده از DRAM ها ذکر شده است که عبارتند از :

1-Stacked cell(Expand up) : طبق شکل

2-Trench cell(Expand Down)  : طبق شکل

همانطوریکه گفته شد DRAM می تواند عمل Read و Write را انجام دهد .

برای عمل write باید bitline یا در حالت high باشد یا low و word line باید از موقعیت high باشد .

اما برای عمل Read bitline در وضعیت precharge است تا ولتاژ halfway شود (یعنی حالت high و Low) و باز هم Word Line در وضعیت high است .

در DRAM یک AMP حسی داریم که وضعیت charge را آشکار می کند و این Charge به خازن وابسته است .

توجه به این نکته ضروری است که DRAM ها به refresh نیاز دارند (برعکس SRAM ها) زیرا دارای جریان نشتی هستند . همچنین آدرسها در DRAM به 2 قسمت تقسیم می شود :

1-RAS (Row Access Strobe)

2-Cas (Column Access Strobe)

 

پارامترهای کلیدی Timing در یک DRAM :

1- : کمترین زمان از Ras Line تا یک دیتای خروجی معتبر و با ارزش که این زمان مثلاً برای یک 4Mb DRAM حدوداً 60ns است .

2-: کمترین زمان از شروع یک row Access تا شروع بعدی که این زمان برای یک 4Mbit DRAM با  تقریباً  است .

3- : کمترین زمان از CAS Line تا یک دیتای خروجی معتبر و با ارزش که این زمان برای DRAM 4Mb با  حدود  است .

4- : کمترین زمان از شروع یک Column Access تا شروع بعدی است . که این زمان هم برای یک 4Mbit DRAM با  حدود  است .

 

طراحی DRAM :

در شکل ها row address و Column address و RAS و CAS و data out

مشخص است کلاً Cycle time یا سرعت تکرار از زمان دسترسی یا access time بزرگتر است و این مقادیر حدود  و  هستند . این data در خازنهایی ذخیره می شوند که نشتی دارند و باید هر  refresh شوند . اما مشکلی که DRAM  دارد اینست که با افزایش تراکم و چگالی (density) پهنای باند افزایش نمی‌یابد .

 

Technology Trends

جدول زیر وضعیت DRAM ها از نظر Chip و سرعت و cycle Time که طی سالهای 1986-2002 مورد بررسی و مقایسه قرار گرفته اند را نشان می دهد .

قبل از اینکه در ادامه بحث به انواع DRAM ها بپردازیم 2 نوع از مهمترین آنها DDR DRAM SDRAM را توضیح می دهیم .

SDRAM : نوع بهبود یافته DRAM است که مخفف عبارت Synchronous DRAM می باشد .

در اینجا از کلاک استفاده شده است که کلاک بوسیله میکروپروسسور ها فراهم آمده است .و کلاک باعث می شود که طراحی راحتتر شود .

برای SDRAM از روشهای مختلفی می توان استفاده کرد که به 3 mode اشاره خواهیم کرد .

در این روش یک RAS و یک CAS داریم .

در این روش یک RAS و دو CAS داریم .

  1. Burst Mode

2.Page Mode Access

3.Pipline Mode Access

در آدرس تأخیر کمتر شده است و بصورت back to back به هم چسبیده اند . که این مد از همه بهتر و کاراتر است . ضمناً می توان مدهای Page و Pipline را با هم ترکیب نمود .

2-DDR DDRAM یا Double Date Rate DRAM  :این نوع DRAM در واقع دیتا را هم در لبة ‌بالارونده و هم پایین رونده منتقل می کند . بصورت DRAM Regular است ومقدار حافظه 160MHz at 8byte=1.2 Gbyte/sec است .

و چون بصورت Double هستند پس حافظه کل برابر 2.4GByte/sec می باشد .

 

دیگر تکنولوژیهای حافظه :

Embeded DRAM : این نوع DRAM بیشترین کاربردش در میکروپروسسورهای MRAM که همان Megnatic RAM می باشد . این تکنولوژی Emerging هم نامیده می شود که دارای سرعت پایین خواندن است با توان مصرفی بالاتر . این در واقع یک حافظه ذخیره کننده غیرفرار است .

DRAM در بازار :

قبل از اینکه به میزان مصرف DRAM در Market اشاره داشته باشیم 3 نوع حافظه شامل DRAM و SRAMو NUM را از چند جهت با هم مقایسه می کنیم .

در حال حاضر بیش از 75% مصرف حافظه ها از DRAM می باشد که سود این در سال 1995 حدود 36 میلیارد دلار و در سال 1999 حدود 78 میلیارد دلار بوده است . صود حاصل از فروش انواع memory ها در سال 1995 بعنوان نمونه در زیر ذکر شده است :

میلیارد دلار 36: DRAM

میلیارد دلار 8/5: SRAM

میلیارد دلار 5/1: EPRAM

میلیارد دلار 7/0: EEPRAM

میلیارد دلار 4/2: ROM

 

معماری DRAM در PC ها

1-آسنکرون :

1-مد fast page

2-مد hyper page یا Extended Date out(EDO)

3-Piplinal Burst EDO (PBEDO)

2-سنکرون :

1-SDRAM

2-RAM BUS DRAM

در این نمودار میزان مصرف Memory ها در سال های مختلف با هم مقایسه شده است .

 

DRAM های خاص

1-SDRAM یا DRAM همزمان

2-Grahic RAM Synch

3-Video RAM

4-Window RAM

5-RAM BUS DRAM

این فقط قسمتی از متن مقاله است . جهت دریافت کل متن مقاله ، لطفا آن را خریداری نمایید


دانلود با لینک مستقیم


دانلود پروژه درمورد حافظه DRAM

پاورپوینت درباره بررسی حافظه های جانبی

اختصاصی از فی ژوو پاورپوینت درباره بررسی حافظه های جانبی دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

پاورپوینت درباره بررسی حافظه های جانبی


پاورپوینت درباره بررسی حافظه های جانبی

فرمت فایل : power point  (لینک دانلود پایین صفحه) تعداد اسلاید  : 25 اسلاید

 

 

 

 

 

بخشی از اسلاید :

انواع حافظه:که خود شامل دو گروه :

.1حافظه اصلی

RAM-ROM-CMOS


  1. حافظه جانبی

  الف- دیسک های مغناطیسی

  ب - دیسک های نوری

  ج -حافظه های فلش (flash)

   

   فلاپی دیسک ، یک نوع وسیله ذخیره سازی اطلاعات در کامپیوتر است . درایوهای موجود در کامپیوتر مسئول خواندن و نوشتن اطلاعات برروی فلاپی دیسک ها براساس یک ساختارمشخص شده می باشند. جنس فلاپی دیسک ها ازپلاستیک نرم بوده که با یک ماده مغناطیس شونده مانند اکسید آهن پوشانده شده اند.متداول ترین دیسک نرم ، دیسکت 5/3اینچی است که ظرفیت آن 44/1MB است .

 


دانلود با لینک مستقیم


پاورپوینت درباره بررسی حافظه های جانبی